Preguntas frecuentes

La electroforesis en microchips (ME) en un método emergente y muy prometedor para un análisis rápido de cantidades muy pequeñas de analitos. Los microchips de electroforesis se pueden enmarcar dentro de los sistemas microfluídicos y Lab-on-a-Chip.

Los microchips de electroforesis han demostrado ser una potente herramienta para el desarrollo de nuevos sistemas de análisis con multiples aplicaciones. Los microchips de electroforesis permiten la inyección y separación de los diferentes componentes presentes en una muestra compleja.

Sin embargo, estos dispositivos requieren un sistema de detección miniaturizable y sensible así como una instrumentación adicional que permita llevar a cabo el análisis. La detección electroquímica (ED) ha demostrado ser adecuada para este tipo de dispositivos debido a características tales como facilidad de miniaturizar, sensibilidad, bajo coste, portabilidad y compatibilidad con técnicas de microfabricación. Actualmente, la mayor parte de los componentes electrónicos puede ser fácilmente miniaturizados. Por el contrario, los componentes ópticos de diferentes sistemas de detección no son fáciles de miniaturizar sin perder funcionalidad. En cambio, los sistemas de detección electroquímicos pueden ser miniaturizados sin perder sensibilidad e incluso mejorando la relación señal-ruido.

La voltamperometría agrupa una serie de métodos electroquímicos basados en la medición de la corriente eléctrica aplicando diferentes rampas de potenciales. Dependiendo de las rampas de potenciales, hay varias técnicas voltamperométricas tales como:

• Voltamperometría Cíclica (CV)
• Voltamperometría de Barrido Lineal (LSV)
• Voltamperometría de Pulso Diferencial (DPV)
• Voltamperometría de Pulso Normal (NPV)
• Voltamperometría de Onda cuadrada (SWV)
• Voltamperometría de Corriente Alterna (ACV)

Los experimentos voltamperométricos se realizan con un sistema típico de tres electrodos que consta de un electrodo de trabajo (WE), un electrodode de referencia (RE) y un electrodo auxiliar o contraelectrodo (AE / CE) [+].

La amperometría es una técnica electroquímica basada en la monitorización de la corriente electrica generada en un proceso redox con el tiempo. Es un metodo de detección muy útil en sistemas de flujo (FIA, CE, HPLC) y microfluídica.

Hay diferentes metodos de detección amperométrica tales como la amperometría DC o la amaperometría pulsada (PAD) [+].

La potenciometría es una técnica electroquímica basada en la medida del potencial de una disolución. Normalmente, el potencial es medido entre dos electrodos; un electrodo de referencia, con un potencial constante, y un electrodo indicador, cuyo potencial cambia con la composición de la disolución. De este modo, la diferencia de potencial entre los dos electrodos proporciona una idea de la composición de la muestra.

La potenciometría generalmente emplea electrodos indicadores sensibles a un determinado ión, así, tambíen se conocen como electrodos selectivos de iones (ISE). El electrodo potenciométrico más común es el electrodo de membrana de vidrio utilizado en un pH-metro [+].

Una variante de la potenciometría es la cronopotenciometría, que consiste en aplicar una corriente constante y medir el potencial en función del tiempo. En estos experimentos se usa generalmente un sistema de tres electrodos para un mejor control de la corriente aplicada en la celda electroquímica sin afectar al potencial medido.

La espectroscopía de impedancia electroquímica (EIS) es una técnica no destructiva que permite caracterizar una amplia variedad de sistemas electroquímicos y determinar la contribución de los procesos del electrodo y del electrolito de dichos sistemas.

Esta técnica se basa en aplicar una señal alterna de pequeña amplitud (5 a 20 mV) a un electrodo introducido en un electrolito. La perturbación inicial (aplicada) y la respuesta del electrodo se comparan midiendo el cambio de la fase de la corriente y tensión y mediante la medición de sus amplitudes. Esto se puede hacer en el dominio de tiempo o en el dominio de frecuencia, usando un analizador de espectro o un analizador de respuesta de frecuencia (FRA), respectivamente.

Por lo tanto, algunas de las ventajas de EIS incluyen:

• La información proporcionada en EIS es mucho mayor que en las técnicas de DC o en las medidas de frecuencia simple.
• EIS puede ser capaz de distinguir entre dos o más reacciones electroquímicas que tienen lugar.
• EIS puede identificar reacciones limitadas por difusión, por ejemplo, difusión a través de una película pasiva.
• EIS proporciona información sobre el comportamiento capacitivo del sistema.
• EIS puede probar componentes dentro de un dispositivo ensamblado utilizando los propios electrodos del dispositivo.
• EIS puede proporcionar información sobre la velocidad de la reacción de transferencia de electrones.

Aunque el análisis de los datos de EIS puede ser muy complejo, es una herramienta muy útil en diversas aplicaciones prometedoras que incluyen:

• Estudio de la corrosión de los metales.
• Estudio de adsorción y desorción a la superficie del electrodo
• Estudio de la síntesis electroquímica de materiales.
• Estudio de la cinética de reacciones catalítica.
• Desarrollo de sensores de sin marcas electroactivas.
• Estudio de la movilidad de los iones en dispositivos de almacenamiento de energía como baterías y supercondensadores.

La deposición de finas capas metálicas es ampliamente empleada en procesos de microfabricación. La deposicíón de estas capas metálicas sobre diferentes sustratos (silicio, vidrio, polímeros...) puede llevarse a cabo empleando diferentes tecnologías tales como la deposición física (PVD) o química (CVD) de vapor.

El PVD se caracteriza por un proceso en el que el material pasa de una fase condensada a una fase de vapor y luego a una fase condensada de película delgada. Los procesos de PVD incluyen pulverización catódica, evaporación, deposición por láser pulsado, deposición por haz de electrones, etc.... [+].

En el CVD, el sustrato (oblea) se expone a uno o más precursores volátiles, que reaccionan o se descomponen en la superficie del sustrato para producir el depósito deseado. Con frecuencia, también se producen subproductos volátiles, que son eliminados por medio de un flujo de gas que pasa a través de la cámara de reacción [+].

De este modo, la combinación de la fotolitografía, la deposición metálica y el lift-off permite la producción de electrodos y microelectrodos con alta precisión y resolución que pueden ser empleados en dispositivos microfluídicos y sensores.

El proceso de "lift-off",  dentro de las tecnologías de microestructuración, es un método para crear estructuras (modelado) de un material determinado sobre la superficie de un sustrato (ej. oblea) usando un material de sacrificio (ej. fotorresina). Es una técnica aditiva en oposición a la técnica de sustracción más tradicional, como el grabado. La escala de las estructuras puede variar desde la escala de nanométrica hasta la escala de centímetros o más, pero por lo general son de dimensiones micrométricas [+].

El grabado se usa en la microfabricación para eliminar químicamente capas de la superficie de una oblea durante el proceso de fabricación. El grabado es un proceso críticamente importante, y cada oblea se somete a muchos pasos de grabado antes de que se complete. Se pueden usar diferentes procesos como el grabado húmedo o seco para eliminar capas de materiales específicos de las obleas [+].

Los procesos de grabado húmedo utilizan agentes ("húmedos") de ataque en fase líquida. La oblea se sumerge en un baño del agente atacante, que debe agitarse para lograr un buen control del proceso. En el grabado húmedo se debe elegir adecuadamente la disolución en la que se sumerge el sustrato con el fin de conseguir las características adecuadas. Por ejemplo, el ácido fluorhídrico (HF) se usa comúnmente para grabar substratos de vidrio o sustratos basados ​​en óxido de silicio.

El grabado seco se refiere a la eliminación de material al exponerlo a un bombardeo de iones (generalmente un plasma de gases reactivos como fluorocarbonos, oxígeno, cloro, tricloruro de boro, a veces con nitrógeno, argón, helio y otros gases) desprendiéndose partes del material de la superficie expuesta [+]. Un tipo común de grabado en seco es el grabado con iones reactivos (RIE) y el grabado profundo con iones reactivos (DRIE).

A diferencia de muchos (pero no todos) de los compuestos químicos utilizados en el grabado en húmedo, el proceso de grabado seco típicamente permite un grabado direccional o anisotrópico.

En las tecnologías de microfabricación, un proceso de pegado implica el sellado de diferentes microestructuras abiertas para obtener dispositivos completamente cerrados. Ene ste proceso se pueden usar diferentes tecnologías tales como el pegado térmico, el pegado anódico o el pegado mediante adhesivos.

El pegado térmico es un proceso empleado para la unión de dos sustratos, típicamente de la misma naturaleza, mediante la aplicación de presión y una temperatura próxima a la temperatura de transición vítrea (Tg) del material [+].

El pegado anódico es un proceso de unión de obleas para sellar vidrio a silicio o metal sin introducir una capa intermedia. Así, se usa comúnmente para sellar vidrio a obleas de silicio en electrónica y microfluídica. Esta técnica de unión, también conocida como unión asistida o sellado electrostático, se utiliza principalmente para conectar silicio / vidrio y metal / vidrio a través de campos eléctricos [+].

El pegado mediante adhesivo (también conocido como pegamento) describe una técnica de unión de obleas mediante la aplicación de una capa intermedia para conectar sustratos de diferentes materiales [+].

MicruX tiene una amplia experiencia en electrodos y microelectrodos metálicos fabricados con dimensiones de hasta 5 micras. Las tecnologías de capa fina ("thin-film") permiten la fabricación de diferentes diseños de (micro)electrodos que incluyen arrays de microelectrodos (MEA), electrodos interdigitados (IDA / IDE) y arrays de electrodos en forma de anillo interdigitados (IDRA).

Además, los (micro)electrodos de capa fina pueden ser integrados fácilmente con microfluídica con el fin de obtener dispositivos más versátiles para múltiples aplicaciones.

Los sensores electroquímicos están fabricados en un sustrato de vidrio. Actualmente, los electrodos están disponibles en oro o platino métalico con un espesor de 150 nm. Además se utiliza una capa de titanio (50 nm de espesor) como capa de adhesión entre el sustrato de vidrio y el metal funcional (oro o platino).

Los electrodos estándar están provistos de una capa de aislamiento de resina SU-8, para pasivar las partes no funcionales de los sensores, manteniendo abierta la celda electroquímica y las conexiones eléctricas. Los electrodos también se pueden proporcionar sin la capa de pasivación.

MicruX proporciona chips microfluídicos (microchips de electroforesis y sensores microfluídicos de capa fina) fabricados en material híbrido de SU-8 / Vidrio. Las estructuras de canales microfluídicos están construidas en resina SU-8 sobre un sustrato de vidrio. La cubierta de los canales con las entradas / salidas también está fabricada en resina SU-8.

Otros materiales se pueden estudiar bajo previa solicitud.

Sí. Las tecnologías disponibles en MicruX permiten la posibilidad de desarrollar dispositivos personalizados para satisfacer los requisitos de los clientes. En este caso, el precio será diferente a los dispositivos estándar. De todos modos, podemos elaborar un presupuesto sin ningún compromiso.

Los usuarios registrados (mediante la creación de una cuenta gratuita) pueden consultar los precios de cada producto directamente en la tienda web. Los precios que se muestran en la tienda on-line son EX-WORKS y no incluyen impuestos, tarifas ni costes de envío. Los costes de envío e impuestos se incluirán al final del proceso de compra.

En este sentido, crear una cuenta en el sitio web de MicruX también tiene otros beneficios como la posibilidad de seguir el estado de sus pedidos y guardar sus direcciones de envío y facturación para futuros pedidos.